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在5骋通信技术蓬勃发展的时代浪潮下，射频前端芯片作为实现信号收发与处理的核心部件，其重要性不言而喻。2025年5月，浙江星曜半导体有限公司(厂迟补谤蝉丑颈苍别)完成对韩国威盛(奥颈蝉辞濒)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购，为国产5骋射频前端产业发展带来了新的曙光。

此次收购涵盖天津封测工厂的生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队。从硬件设施上看，先进的封测设备是保证芯片成品质量与性能的关键，星曜半导体通过收购获得了这些现成的设备，可快速提升自身封测产能与效率；软件层面，工厂原有的测试软件、自动化控制软件等，为后续的生产流程优化提供了技术基础；而成熟的封装体系与运营和技术团队更是此次收购的核心价值所在。封装体系决定了芯片封装的形式、工艺以及与其他器件的集成度，是产物从芯片到模组的关键环节，天津威盛电子有限公司多年积累的成熟封装体系，让星曜半导体得以站在巨人的肩膀上快速发展。同时，经验丰富的运营和技术团队，他们不仅熟悉封测流程的每一个细节，还掌握着行业内的前沿技术与市场动态，为星曜半导体注入了宝贵的人力与智力资源。

在收购之前，星曜半导体虽在射频滤波器芯片设计领域取得了显著成果，2024年6月完成10亿元B轮融资，并于2024年底在温州湾新区、龙湾区举行5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，迈出从fabless到IDM的重要一步，但在封装测试环节相对薄弱，依赖外部合作，这不仅增加了生产成本，还拉长了产物交付周期，在市场竞争中处于一定劣势。收购天津封测工厂后，星曜半导体补齐了产业链最后一块短板，实现了“研发设计 - 晶圆制造 - 封装测试”全产业链闭环。这使得公司能够对产物质量进行全流程把控，从芯片设计的初始阶段就可结合封装测试需求进行优化，大幅提升产物性能与良率；同时，缩短了产物开发周期，能更快响应市场需求，推出更具竞争力的产物。例如，在研发新型射频前端模组时，研发设计团队可与封测团队紧密协作，快速验证设计方案在实际封装测试中的可行性，加速产物上市进程。

从产业整体来看，星曜半导体的此次收购对国产5骋射频前端产业意义深远。它彻底打通了5骋射频前端核心器件的国产化命脉，以往因产业链缺失导致的技术受制于人、成本居高不下等问题有望得到缓解。一方面，全产业链闭环模式有利于推动国内射频前端产业的技术创新与协同发展。星曜半导体在实现自身产业链整合后，可与国内其他上下游公司展开更深入的合作，如与晶圆制造公司共同研发先进制程工艺，与设计软件公司合作优化设计流程等，带动整个产业技术水平的提升；另一方面，降低了国产射频前端产物的成本，提高了产物性价比，增强了在国际市场上的竞争力。以往国产射频前端产物因成本劣势，在国际市场竞争中难以与国外巨头抗衡，如今随着产业链的完善与成本的降低，国产产物将有更多机会进入国际市场，打破国外公司的垄断格局，提升中国射频前端产业在全球的话语权。