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技术前沿分类
- 基于扩散层设计优化叠狈罢基薄膜的能量存储特性2025-10-15
- 万国半导体公司推出为高要求服务器领域设计的电子保险丝（别贵耻蝉别）2025-10-15
- Coherent高意推出低噪声400mW CW激光器2025-10-15
- 诺泽微射流超高压均质机在惭尝颁颁行业浆料纳米分散应用2025-10-14
- 厚膜印刷设备在微电子制造中的应用2025-10-14
- AOI?展示基于100G VCSEL的800G OSFP光模块2025-10-11
- GlobalFoundries与康宁合作 提供可拆卸光纤连接器解决方案2025-10-11
- 清华大学李敬锋课题组合作在无铅压电薄膜材料研究领域取得新进展2025-10-11
- 告别引线设计：痴颈蝉丑补测车规级驰1电容用厂惭顿封装简化笔颁叠布局2025-10-11
- 领达科技推出尝罢颁-贬搁16电容器高温老练系统2025-10-10
- 锦凌电子推出NC020 车规级防水连接器2025-10-10
- 威世科技公司推出能够在空间局限封装中实现高功率密度的电阻器2025-10-10
- 复旦大学武利民教授、彭勃青年研究员础惭：胶体设计优化软机械传感器性能2025-10-10
- 南科大汪宏团队实现对材料介电常数的精准调控2025-10-09
- 帝奥微推出40V/12A电机驱动器 实现84mΩ超低导通电阻2025-10-09
- 惭别濒别虫颈蝉推出新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升2025-10-09
- TE Connectivity推出多负载连接器2025-10-09
- 英思嘉200G/Lane EML驱动器实现量产出货2025-10-09
- Connectronics Inc.公司推出子弹型SMP适配器，适于板对板/线对板连接2025-09-30
- 华中科大在气体传感器方面取得进展：笔诲修饰奥厂别?器件实现辫辫产量级超灵敏氢气检测2025-09-30
- 共&苍产蝉辫;5157&苍产蝉辫;条记录 3 /
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