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瑞芯微电子与颁补诲别苍肠别联合发布搁碍2118音频厂辞颁
来源:电子元件技术  浏览次数:164  发布时间:2025-04-03

瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)联合发布RK2118音频SoC,集成Tensilica HiFi 4 DSP内核,实现192kHz/32bit无损音频处理能力。该芯片在汽车座舱场景下支持16通道声场重构,信噪比达120dB,同时将语音唤醒延迟压缩至50ms以内。


RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择 HiFi 4,因与前代 HiFi 3 相比,HiFi 4 的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP 具有高级配置选项,包括矢量浮点单元(VFPU),极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此,RK2118 成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产物的理想选择。


全面的 Cadence 生态系统,包括其强大的软件工具和 DSP 库,在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。

 

RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM,并集成瑞芯微自研的音频 NPU,实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合,支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是,它已被领先的汽车制造商和 Tier 1采用,足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。