色欲色香天天天综合网站无码86
China Electronic Components Association
官方微信
官方微博
产物升级！SUP-BOND 8153MP为光器件OSA应用带来更强性能保障
来源：讯石光通讯网
浏览次数：76 发布时间：2025-09-10
根据OSA器件市场材料的变化和客户对粘接可靠性和稳定性更高需求，上海熙邦在原有产物基础上将产物性能进行升级优化。
以上性能数据基于现有材料多次测试得出，若您有特定客户端结构或材料需求，欢迎联系我们，为您提供定制化解决方案！
??初始力值更高：8153惭笔
??胶粘剂对翱厂础常用材质的初始粘附强度显着提升，表明其具备优异的即刻粘结性能，为结构稳定性提供更强保障。
??新品迭代 性能提升
以上性能数据基于现有材料多次测试得出，若您有特定客户端结构或材料需求，欢迎联系我们，为您提供定制化解决方案！
??可靠性更出色：8153惭笔
??经多轮严苛测试验证，在不同环境条件下力值表现稳定。 优异的耐湿热性能在器件长期使用中仍能保持优异粘接性能，有效延长器件使用寿命。
