BeammWave与日东电工(Nitto Denko)签署了联合开发协议,进一步加强双方在高频通信领域的合作。两家公司共同致力于实现低功耗、高性价比的高性能无线连接技术。除了在技术上的合作之外,日东电工与BeammWave还将联合开展市场开发,推动高频通信技术在实际应用(特别是毫米波应用)中落地。
此次合作将日东电工所掌握的低介电常数材料知识与BeammWave所掌握的先进天线技术和数字波束成形技术有机结合。通过将上述技术结合,两家公司将首先瞄准智能手机天线模块领域,加快推出产物。原型机已开展开发,此次协议的签署标志着双方在技术创新方面迈出了重要一步。双方还计划联合展示原型机并且接触潜在的客户,进一步推动高频通信技术的广泛应用。
根据协议,BeammWave与日东电工承诺共同开发产物和探索市场。
BeammWave首席技术官Brandt表示:“看到分别来自日本大型公司和瑞典小型公司的两支高水平工程团队,以如此简单高效的方式合作,带来世界级的创新,这着实是令人着迷”。
日东电工公司董事Yuya Kitagawa表示:“我们相信,与拥有独特的数字波束成形技术的BeammWave公司合作,是进入未来毫米波市场的有效举措”。
来源:everythingRF